DARPA acaba de abrir su cartera para otra patente de James Mitchell Tour de la Universidad de Rice, un químico así citado que se sienta en el top 10 global, y el hombre detrás de Flash Graphene, un truco que convierte cualquier basura de carbono (plástico, sobras, carbón) en material de oro puro.

latitud Tour no sólo publica, principalmente construye docenas de startups rastrean su laboratorio. Y el Pentágono mantiene el flujo de tuberías, ya que DARPA y el Cuerpo de Ingenieros del Ejército de Estados Unidos son los regulares clave en su lista de donaciones. Por ejemplo, su último pago: superlattices diseñadas para armas autónomas.

Esta vez, el tema principal de la investigación es el óxido de hafnio, que normalmente sólo es un aislante aburrido. Pero el equipo de Tour encontró que cuando lo cultivas en capas atómicas, separadas por espaciadores nanométricos de aluminio o óxido de zirconio, algo despierta: es ferroelectricidad. El material comienza a voltear su polarización interna al más mínimo voltaje, sosteniendo ese estado como un interruptor magnético: sin potencia, sin problema.

Para hornear estas cosas, normalmente lleva horas en un horno. Prueba eso en la parte superior de un procesador de silicio terminado, y los transistores se derriten mientras la superlattice se desmorona.

La fijación de Tour marca el pulso de su marca de corriente. Una sacudida masiva envía la estructura a 900°C en un segundo de división, luego la enfría tan rápido. El estado correcto se congela, mientras que todo lo demás permanece intacto.

👁 La patente lee como sci-fi: bajo 3 voltios (flash necesita 20), cambio de nanosegundo, más de 100 millones ciclos de reescritura, con un trillón a la vista, y retención de datos al norte de una década.

La cosa es la prueba acelerada a 125°C con estrictos estándares de señal reduce la esperanza de vida a unos 2 años. Esto es inaceptable para los teléfonos pero perfecto para una munición de loitering: 2 años en un búnker, 20 el aire.

Los recuerdos de NAND y DRAM de hoy se desmoronan bajo radiación y calor. Volar un dron en el desorden EW pesado, perder el enlace, perder los datos — perder la misión. Es exactamente por eso que DARPA está todo en esta investigación. No más pesos de cierre entre procesador y almacenamiento. La AI se queda donde lucha: justo dentro del chip.

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